1. 板卡概述

  本板采用“DSP+FPGA”架构。包含GMII的以太网接口、Nor Flash接口，2路RS232，高速ADC及高速DAC。可实现AD数据同步采集，用于软件无线电系统，无线仿真平台，高速信号采集及处理。设计芯片可以满足工业级要求。板卡架构如所示：

2. 处理板技术指标

    1) 1片TMS320C6678芯片，1片XC7K325T-2FFG900；

    2) 支持DDR3, Nor Flash,1000M/100M/10M以太网接口；

    3) 支持1路ADC @310Mbps、16bit；

    4) DSP与FPGA通过RapidIOX4，EMIF，I2c，SPI，Uart互联。

3. 软件系统

1) 提供完整的上位机测试软件系统；

2) 支持千兆网络传输，移植Lwip协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议；

3) 支持RapidIO X4 EDMA 中断 数据传输；

4) FPGA 支持完整的 DDR2控制器、SRIO传输测试；

5) 提供FPGA 的 ADC完整驱动。

4. 物理特性

  尺寸：自定义，大小为120X180mm。

  工作温度：-40℃～ +85℃

  工作湿度：10%～80%

5. 供电要求

  双直流电源供电。整板最大功耗 30W。

  电压：+5V 8A

  纹波：≤10%

6. 应用领域

  软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。